工程技术研究中心第五届技术委员会第三次会议顺利召开

4月1日，上海射频识别工程技术研究中心（以下简称“工程中心”）第五届技术委员会第三次会议顺利召开。技术委员会专家、工程中心依托单位及共建单位代表齐聚一堂，系统回顾总结2025年度工作成果，并以前瞻视角规划部署未来核心技术发展方向与重点任务。

会议首先通报了近期组织建设进展，由丁立业接任工程中心主任，上海商米科技集团股份有限公司完成对原共建单位的收购并继续履行共建职责。目前，由上海坤锐电子、复旦微电子、上海交通大学及商米科技组成的四家共建单位，将进一步深化战略协同，夯实发展根基。

2025年，工程中心成功新增PCIe 6.0、MIPI M-PHY Gear 5.0等高速接口测试技术储备，并在电力、新基建、航空、零售物流、哑资源等领域实现检测服务新突破。共建单位同样成绩斐然，复旦微电子联合支付宝发布下一代Boost Tag射频芯片，坤锐电子推出无源蓝牙信标，商米科技智慧布草系统助力华住集团盘点效率提升200倍，华苑电子斩获欧洲Texcare展会创新奖。

经深入研讨，技术委员会明确未来将紧抓无源物联网发展机遇，构建“标准—检验检测—认证认可”国产化溯源体系。根据会议部署，工程中心将继续发挥共建单位协同优势，重点围绕无源物联网、人工智能（AI）融合及行业标准制定等前沿领域开展攻关，全力助推射频识别技术产业化及物联网产业创新发展。