晶圆测试服务咨询
丁立业
电话 021-61609878-209
传真 021-61609879
邮箱 dingliye@icc.sh.cn

晶圆测试服务

测试能力与全链条服务

可测性设计(DFT)--测试方案设计、测试文档开发、测试软件开发、嵌入式固件开发

晶圆CP测试--全自动晶圆探针台,高低温、高速、低噪音、高精度

成品FT测试--功能测试、性能测试、极限拉偏、全功能验证、系统级SLT测试 板级测试、系统级验证

可靠性测试--温度循环、恒定加速度、粒子碰撞、噪声实验、高温老炼、密封检漏、三温覆盖

数据分析--测试数据安全管理、自动分析、良率提升、失效点分析

硬件开发--FT测试载板、CP探针卡、SLT控制板开发

平台提供从工程测试阶段(芯片0→1)到小批量测试阶段(芯片1→100)的完整支持。

资源配置

- 爱德万 V93K-EXA:搭载数字板卡PS5000和电源板卡XPS256,满足高速、高精度、并行测试

- 东京精密 UF3000EX:全自动晶圆探针台,支持高低温、高速、低噪音、高精度测试

场地配置:

- 千级晶圆测试间:650㎡

- 万级成品测试间:780㎡