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依托Cadence Palladium Z3与Palladium Z1硬件加速仿真平台，ICC构建了合计11.52亿门ASIC等效逻辑门资源，其中新一代Z3平台容量达7.68亿门。平台配备PCIe 6.0、USB 3.2、Ethernet等接口验证资源，以及存储模型和专业编译调试环境，为IP、子系统及SoC级设计提供硬件加速验证与软硬件协同调试服务。
| 测试服务内容 | |
|---|---|
| 核心硬件资源 |
Palladium Z3 / Z1 资源总规模：11.52亿门 单平台最高：7.68亿门 两代平台独立部署，满足不同规模芯片设计的仿真验证需求。 |
| 高速接口与外设资源 |
接口资源/支持能力 PCIe 6.0 EDK：PCIe 6.0接口仿真开发环境 USB 3.2 Host/Device EDK：USB主机端与设备端验证 10G Ethernet SpeedBridge：10G以太网接口验证 Video SpeedBridge：HD串行视频接口连接与验证 Memory I/O SpeedBridge：存储及I/O接口扩展 UART / JTAG：串行通信与调试接口 |
| 存储模型与视频分析 | 配套Palladium Memory Model PLUS存储模型资源及Video Analyzer工具，支持存储相关验证场景与视频数据分析。 |
| 云端运行环境 | 提供专用机房、Runtime Server、网络连接、安全防护及专业运维，支持客户远程开展硬件加速仿真验证。 |
| 编译与调试工具 |
VXE / IXCOM / HDLICE（Z1相关工具） 配套Palladium编译、运行与调试环境，支持模型构建、波形观察、信号调试及问题定位。Z3平台相关工具及高级调试功能以实际部署版本和授权为准。 |