1.无损检测：

    支持 X 射线、超声扫描检测 (SAT)、自动显微镜 (OM) 无损抽查以及检测。

2.有损检测：

    开盖 (Decap)、去层 (Delayer)、切片 (Cross-section) 等物化处理。

3.电学测试：

    晶圆 / 裸片电学测试、静态 / 动态参数测试、雪崩参数测试、热点定位。

4.材料分析：

    支持 SEM、能谱 EDS、双束聚焦离子束显微镜、TEM、3D-AP 材料分析。

5.竞品分析：

    建立失效分析实验室可竞争力分析，可为客户产品研发提供完整的可竞争力分析。