一、快速封装服务

快速封装实验室支持多种封装形式，包括 PCB板级封装（COB64、COB128）、DIP系列（DIP8/16/20/32/64） 等，提供键合、封胶、电路修复封装封胶等服务。配合专业的键合强度检测（引线拉力）、芯片贴装强度检测（剪切力）、焊球推力检测等品控手段，确保封装质量可靠。收到样品后24小时内即可完成快速封装交付。

二、工程封装服务

工程封装产线涵盖完整的封装工艺流程：

- 划片：全自动划片机，最大支持12英寸晶圆，支持Edge Trimming工艺；

- 挑粒：全自动挑粒，最大12英寸，具备AOI自动光学检测和Mapping功能；

- 上片（贴片）：全自动正装/倒装上片，支持点胶、共晶焊、UV固化等多种工艺；

- 打线（键合）：支持金线、铝线、银线、铜线等多种键合材料；

- 注塑成型：全自动注塑、切筋成型、印刷植球，适用SOT、SOP、QFN、DFN、BGA等多种封装形式；

- 封帽：支持陶瓷管壳真空平封/熔封、金属TO氮气封帽。