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2015年11月28日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司，近日宣布与上海集成电路产业促进中心达成合作，将其旗下的EDA旗舰产品——高速信号完整性分析软件和射频IC设计软件正式加盟促进中心的EDA服务平台。
一直以来，EDA设计平台以及相配套的硬件设备价格较高，成为中小型及初创期的集成电路设计企业生存和发展的一个巨大瓶颈。为了推动整个集成电路设计行业的发展并为广大设计企业创造一个低成本、低风险的设计环境，上海集成电路技术与产业促进中心组建了EDA 软硬件平台，向前来使用的企业提供先进的软、硬件设计验证环境、严格的数据安全保密措施，以及完善的技术支持。
芯禾科技此次加入促进中心EDA服务平台的软件模块包括：S参数处理和分析工具SnpExpert，三维过孔建模和分析工具ViaExpert，高速通道分析工具ChannelExpert，射频芯片设计验证工具IRIS，射频无源器件PDK建模工具iModeler和验证工具iVerifier。
关于芯禾科技
芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计，IC封装设计，和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。
芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念，赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
芯禾科技创建于2010年，在中国苏州，中国上海和美国西雅图设有办公室。如欲了解更多详情，敬请访问 www.xpeedic.com。
EDA公共服务平台工具清单
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