上海集成电路技术与产业促进中心

页面定位共通

您的位置: 新闻中心 >> 业务动态

左部导航共通

新闻中心

ICC与交行闵行支行签署《金融合作框架协议》

近日，上海集成电路技术与产业促进中心（ICC）与交通银行股份有限公司上海闵行支行签署了《金融合作框架协议》，双方将围绕集成电路产业中企业投融资的需求，建立长期的战略合作伙伴关系，开展全方位合作。ICC将依托合作单位，实现资金融通、信贷支持、投资银行等方面的金融服务功能，为产业发展提供有力支撑。

上海集成电路技术与产业促进中心

2014年6月30日