继6月17日ICI平台第一次线下交流会顺利召开后,为了能让平台的投融资双方针对各自的需求和特性作更进一步的沟通与交流,互通建议与提示,促使双方达成各自所设目标,平台决定于7月18日和7月25日再举办两场线下交流沙龙活动。
这两场沙龙活动属小范围规模。请有意向的企业和投资机构尽速报名,额满为止。每场活动的企业数为12家,投资人为8个。参加活动的企业务请携带好自己制作的商业计划书和融资计划PPT,做好充分准备。
活动时间:
7月18日下午1:30-4:00
7月25日下午1:30-4:00
活动地点:另行通知
活动人员:
1、12家集成电路行业企业
2、8位投资人(包含VC、PE、券商、银行)
活动费用:免费
报名方式:
请以电话或者邮件的方式申请报名,告知公司名称、参会人员姓名、联系方式。
ICC 联络人信息:
姓名:李国凯
联系电话:021-61609878-220
手机号码:13611931977
邮箱地址:lgk@icc.sh.cn
吉颐金融联络人信息:
姓名:穆守礼
联系电话: 21 - 6315 0301
手机号码:13818625270
邮箱地址:ici51@hgwdz.com
上海集成电路行业资本直通平台
2014年06月24日