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国内集成电路产业发展快速，从十年前的0.18微米推进到今年的16纳米，已经追上世界一流半导体企业的设计水平。面对国际竞争压力日益突出的现实，不断提高产品质量和服务水平，是我国半导体产业要做大做强的必经之路，其中一个关键因素就是产品的可靠性。
高端产品和先进工艺要求的可靠性保证与设计比过去的产品更加严苛，可靠性成为半导体产业成长的重要关键因素。国内IC设计公司进入到产品的量产阶段，如果有专业的机构能够提供适当的协助，必定能收到事半功倍之效，而这个协助的一个重要环节就是“可靠性设计培训“。
为了进一步提升国内半导体产业可靠性质量的水平，激励和引导更多的企业追求卓越，ICC与台积电联合举办三场“TSMC先进工艺可靠性设计“技术研讨会，希望透过政府与企业形成合力，共同提升我国半导体行业产品可靠性竞争力。举办的时间与地点分别是：
1.深圳专场：6月16日在 国家集成电路设计深圳产业化基地（深圳ICC）
2.北京专场：6月17日在 北京集成电路设计园（北京ICC）
3.上海专场：6月18日在 上海集成电路技术与产业促进中心（上海ICC）
台积电具有多年先进工艺开发与芯片量产的经验。技术研讨会结合国际标准诠释常用概念，从产业环境切入，探讨IC设计公司可靠性设计的重要性、常见产品认证方法与标准、量产阶段的可靠性监控、如何与客户合作解决产品可靠性问题及流片品管论述等等。“ TSMC先进工艺可靠性设计 ” 技术研讨会吸引了来自上海、深圳、北京近50家IC设计龙头企业参加，并得到了京、沪、深ICC的大力支持。
本次活动通过政府与企业携手，为半导体产业专家、广大IC设计业者、产品工程与质量管理工作者提供一个交流和展示的平台。希望通过这一平台，有助于推广最新的先进工艺可靠性设计实践成果，提升我国半导体产业的整体水平，增强半导体产业产品的国际竞争力。
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